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DIC株式会社

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 ■ 2024年 出願公開件数ランキング    第135位 255件 (上昇2023年:第164位 232件)

 ■ 2024年 特許取得件数ランキング    第104位 308件 (下降2023年:第78位 406件)

(ランキング更新日:2026年10月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-116994 酸基及び重合性不飽和基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材 2024年 8月28日
特開 2024-115174 顔料組成物、カラーフィルタ、及び顔料組成物の製造方法 2024年 8月26日
特表 2024-530550 ビピロリノン化合物 2024年 8月23日
特開 2024-112794 ポリアリーレンスルフィドフィルム 2024年 8月21日
特開 2024-112765 ポリアリーレンスルフィドフィルム 2024年 8月21日
特開 2024-111199 導電性積層体及び導電性積層テープ 2024年 8月16日
特開 2024-110845 酸基及び重合不飽和基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト用樹脂材料、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材 2024年 8月16日
特開 2024-110846 重合不飽和基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及び物品 2024年 8月16日
特開 2024-110118 ウレタン樹脂組成物、及び合成皮革 2024年 8月15日
特開 2024-110117 硬化性組成物、硬化物、繊維強化複合材料、成形品及びその製造方法 2024年 8月15日
特開 2024-110116 芳香族アミノ樹脂の製造方法 2024年 8月15日
特開 2024-106075 導電性粘着テープ及び電子機器 2024年 8月 7日
特開 2024-105137 イミド樹脂 2024年 8月 6日
特開 2024-103577 酸化銅クロムスピネル、及びその樹脂組成物、樹脂成形品、酸化銅クロムスピネルの製造方法 2024年 8月 1日
特開 2024-102539 重合体の製造方法、当該製造方法により得られる重合体を含有する組成物、レジスト組成物およびレジストパターン 2024年 7月31日

260 件中 76-90 件を表示

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2024-116994 2024-115174 2024-530550 2024-112794 2024-112765 2024-111199 2024-110845 2024-110846 2024-110118 2024-110117 2024-110116 2024-106075 2024-105137 2024-103577 2024-102539

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