株式会社新川
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第2749位 7件
（
2010年：第1043位 30件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1078位 24件
（2010年：第773位 31件）
（ランキング更新日：2025年10月16日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社新川の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 4839251 | ワイヤボンディング方法 | 2011年12月21日 | |
| 特許 4825171 | ボンディング装置用撮像装置及び撮像方法 | 2011年11月30日 | |
| 特許 4825172 | ボンディング装置用撮像装置及び撮像方法 | 2011年11月30日 | |
| 特許 4808283 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | 2011年11月 2日 | |
| 特許 4787104 | ボンディング装置 | 2011年10月 5日 | |
| 特許 4787374 | 半導体装置の製造方法並びにワイヤボンディング装置 | 2011年10月 5日 | |
| 特許 4762934 | ホーン取付用アーム | 2011年 8月31日 | |
| 特許 4734296 | ボンディング方法、ボンディングプログラム及びボンディング装置 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4734275 | ボンディング装置用撮像装置 | 2011年 7月27日 | |
| 特許 4700639 | バンプボンディング装置 | 2011年 6月15日 | |
| 特許 4700633 | ワイヤ洗浄ガイド | 2011年 6月15日 | |
| 特許 4700595 | ワイヤボンディング装置並びにワイヤボンディング装置のボンディングツール交換方法及びプログラム | 2011年 6月15日 | |
| 特許 4700570 | ボンディング装置並びにボンディングツール先端部の洗浄方法及びプログラム | 2011年 6月15日 | |
| 特許 4679454 | ワイヤボンディング装置 | 2011年 4月27日 | |
| 特許 4679427 | ボンディング装置のテールワイヤ切断方法及びプログラム | 2011年 4月27日 |
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4839251 4825171 4825172 4808283 4787104 4787374 4762934 4734296 4734275 4700639 4700633 4700595 4700570 4679454 4679427
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