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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第2735位 7件 (2011年:第2749位 7件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第2270位 9件 (2011年:第1078位 24件)
(ランキング更新日:2025年1月30日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5026571 | 表面洗浄装置 | 2012年 9月12日 | 共同出願 |
特許 5002329 | 半導体装置及びワイヤボンディング方法 | 2012年 8月15日 | |
特許 5002267 | ダイボンダとダイボンダの熱圧着テープ片切り出し及び貼り付け方法及びプログラム | 2012年 8月15日 | |
特許 4927979 | 半導体ダイのピックアップ装置及びその装置を用いた半導体ダイのピックアップ方法 | 2012年 5月 9日 | |
特許 4891384 | プラズマ発生装置 | 2012年 3月 7日 | 共同出願 |
特許 4880055 | 電子部品実装装置及びその方法 | 2012年 2月22日 | |
特許 4879923 | 半導体装置 | 2012年 2月22日 | |
特許 4854072 | ホーンホルダ揺動型ボンディング装置 | 2012年 1月11日 | |
特許 4852521 | ボンディング装置及びボンディング方法 | 2012年 1月11日 |
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5026571 5002329 5002267 4927979 4891384 4880055 4879923 4854072 4852521
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2月7日(金) - 東京 港区
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