株式会社新川
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第1821位 12件
（
2017年：第1131位 26件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第1008位 20件
（
2017年：第1363位 14件）
（ランキング更新日：2025年12月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社新川の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6437668 | 半導体装置およびその製造方法 | 2018年12月12日 | |
| 特許 6422349 | 測定装置及び位置合わせ方法 | 2018年11月14日 | |
| 特許 6422499 | 実装装置および測定方法 | 2018年11月14日 | |
| 特許 6411316 | 電子部品実装装置 | 2018年10月24日 | |
| 特許 6402307 | 測定装置及び制御方法 | 2018年10月10日 | |
| 特許 6389988 | 異物除去装置 | 2018年 9月19日 | |
| 特許 6349496 | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6349538 | 半導体装置の製造方法および実装装置 | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6349539 | 半導体装置の製造方法および実装装置 | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6349540 | 半導体チップの実装装置、および、半導体装置の製造方法 | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6330162 | ボンディング装置およびボンディング対象物の高さ検出方法 | 2018年 5月30日 | |
| 特許 6316873 | ダイの実装方法 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6307729 | ボンディング装置及びボンディング方法 | 2018年 4月11日 | |
| 特許 6307730 | 半導体装置の製造方法、及び実装装置 | 2018年 4月11日 | |
| 特許 6286726 | ボンディング装置およびボンディング方法 | 2018年 3月 7日 |
20 件中 1-15 件を表示
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6437668 6422349 6422499 6411316 6402307 6389988 6349496 6349538 6349539 6349540 6330162 6316873 6307729 6307730 6286726
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