株式会社新川
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第1586位 15件
（
2015年：第1982位 11件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第2017位 9件
（
2015年：第1115位 18件）
（ランキング更新日：2025年4月1日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社新川の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6047723 | ダイボンダおよびボンディングツールと半導体ダイとの相対位置の検出方法 | 2016年12月21日 | |
| 特許 6047724 | ボンディング装置用ヒータ、ボンディング装置用ヒータ組立体及びボンディング装置 | 2016年12月21日 | |
| 特許 6040382 | 実装装置 | 2016年12月 7日 | |
| 特許 5950994 | 実装装置 | 2016年 7月13日 | |
| 特許 5934087 | ワイヤボンディング装置 | 2016年 6月15日 | |
| 特許 5912143 | ボンディング装置 | 2016年 4月27日 | |
| 特許 5898049 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | 2016年 4月 6日 | |
| 特許 5876000 | ボンディング装置およびボンディング方法 | 2016年 3月 2日 | |
| 特許 5849163 | ボンディング装置およびボンディング方法 | 2016年 1月27日 |
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6047723 6047724 6040382 5950994 5934087 5912143 5898049 5876000 5849163
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