株式会社新川
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第1982位 11件
（
2014年：第3042位 6件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第1115位 18件
（2014年：第4898位 3件）
（ランキング更新日：2025年4月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社新川の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5828943 | 電子部品の実装装置 | 2015年12月 9日 | |
| 特許 5827758 | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5793473 | ボンディング装置用ヒータ及びその冷却方法 | 2015年10月14日 | |
| 特許 5762185 | ダイボンディング装置 | 2015年 8月12日 | |
| 特許 5755361 | 実装装置 | 2015年 7月29日 | |
| 特許 5734236 | ワイヤボンディング装置及びボンディング方法 | 2015年 6月17日 | |
| 特許 5717910 | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 | 2015年 5月13日 | |
| 特許 5714195 | 半導体装置の製造方法 | 2015年 5月 7日 | |
| 特許 5705052 | ダイボンディング装置 | 2015年 4月22日 | |
| 特許 5700482 | ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法 | 2015年 4月15日 | |
| 特許 5701465 | フリップチップボンダ及びボンディングステージの平坦度並びに変形量補正方法 | 2015年 4月15日 | |
| 特許 5686912 | バンプ形成方法、バンプ形成装置及び半導体装置の製造方法 | 2015年 3月18日 | |
| 特許 5683644 | ワイヤボンディング装置 | 2015年 3月11日 | |
| 特許 5675008 | フリップチップボンダおよびフリップチップボンディング方法 | 2015年 2月25日 | |
| 特許 5662603 | ボンディング装置およびボンディング方法 | 2015年 2月 4日 |
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5828943 5827758 5793473 5762185 5755361 5734236 5717910 5714195 5705052 5700482 5701465 5686912 5683644 5675008 5662603
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