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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第113位 412件
(2013年:第95位 489件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第66位 549件
(2013年:第86位 460件)
(ランキング更新日:2025年2月28日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5425032 | 多孔質ガラス母材の製造装置及びこれを用いた製造方法 | 2014年 2月26日 | |
特許 5426482 | 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物 | 2014年 2月26日 | |
特許 5429042 | 親水性被膜形成用塗工液およびそれを用いた親水性被膜 | 2014年 2月26日 | |
特許 5426846 | 基板の拡散層形成方法 | 2014年 2月26日 | 共同出願 |
特許 5423651 | 剥離紙又は剥離フィルム用下塗りシリコーンエマルジョン組成物、並びに処理紙又は処理フィルム | 2014年 2月19日 | |
特許 5419265 | 熱圧着用シリコーンゴムシート及びその製造方法 | 2014年 2月19日 | |
特許 5418620 | 熱伝導部材 | 2014年 2月19日 | |
特許 5418428 | 合成石英ガラスブロックの熱処理方法 | 2014年 2月19日 | |
特許 5423703 | 照明器具用光拡散部材 | 2014年 2月19日 | |
特許 5418298 | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | 2014年 2月19日 | |
特許 5418582 | 半導体ウエハの保護膜、ならびにそれを用いる半導体ウエハ表面の保護方法および半導体ウエハの加工方法 | 2014年 2月19日 | |
特許 5417623 | ポリイミド系光硬化性樹脂組成物、パターン形成方法及び基板保護用皮膜 | 2014年 2月19日 | |
特許 5420968 | 貼り合わせウェーハの製造方法 | 2014年 2月19日 | |
特許 5413979 | 画像用シリコーン樹脂レンズ及びその製造方法 | 2014年 2月12日 | |
特許 5415914 | 炭素電極および多結晶シリコン棒の製造装置 | 2014年 2月12日 |
549 件中 451-465 件を表示
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5425032 5426482 5429042 5426846 5423651 5419265 5418620 5418428 5423703 5418298 5418582 5417623 5420968 5413979 5415914
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