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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件
(2013年:第349位 122件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第264位 152件
(2013年:第201位 209件)
(ランキング更新日:2025年6月6日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-122929 | 光導波路装置及びその製造方法 | 2014年 7月 3日 | |
特開 2014-119483 | 光導波路装置及びその製造方法 | 2014年 6月30日 | |
特開 2014-116640 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 6月26日 | |
特開 2014-112606 | 半導体パッケージ | 2014年 6月19日 | |
特開 2014-112072 | プローブカード及びその製造方法 | 2014年 6月19日 | |
特開 2014-110390 | 配線基板の製造方法 | 2014年 6月12日 | |
特開 2014-107427 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-107306 | 配線基板 | 2014年 6月 9日 | |
特開 2014-103295 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 6月 5日 | |
特開 2014-95117 | 放熱部品及びその製造方法 | 2014年 5月22日 | 共同出願 |
特開 2014-89262 | 光導波路、光モジュール及び光導波路の製造方法 | 2014年 5月15日 | |
特開 2014-86693 | 粘着材供給装置及びその製造方法 | 2014年 5月12日 | |
特開 2014-82276 | 配線基板 | 2014年 5月 8日 | |
特開 2014-75548 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 4月24日 | |
特開 2014-75549 | 配線基板の製造方法 | 2014年 4月24日 |
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2014-122929 2014-119483 2014-116640 2014-112606 2014-112072 2014-110390 2014-107427 2014-107306 2014-103295 2014-95117 2014-89262 2014-86693 2014-82276 2014-75548 2014-75549
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