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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5139120 | 表面処理方法 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5139347 | 電子部品装置及びその製造方法 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5139039 | 半導体装置及びその製造方法 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5138459 | 配線基板の製造方法 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5138395 | 配線基板及びその製造方法 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5137059 | 電子部品用パッケージ及びその製造方法と電子部品装置 | 2013年 2月 6日 | |
特許 5132101 | スタックパッケージ構造体及びその製造に用いる単体パッケージと、それらの製造方法 | 2013年 1月30日 | |
特許 5130197 | 半導体装置、インターポーザ、及びそれらの製造方法、並びに半導体パッケージ | 2013年 1月30日 | |
特許 5128370 | カメラモジュール | 2013年 1月23日 | |
特許 5128180 | チップ内蔵基板 | 2013年 1月23日 | |
特許 5127677 | 光源制御回路および直接露光装置 | 2013年 1月23日 | |
特許 5124389 | 配線基板 | 2013年 1月23日 | |
特許 5123493 | 配線基板及び半導体装置 | 2013年 1月23日 | |
特許 5121574 | 配線基板及び半導体パッケージ | 2013年 1月16日 | |
特許 5121421 | 光半導体素子用パッケージおよび光半導体装置 | 2013年 1月16日 |
205 件中 181-195 件を表示
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5139120 5139347 5139039 5138459 5138395 5137059 5132101 5130197 5128370 5128180 5127677 5124389 5123493 5121574 5121421
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