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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件 (2013年:第349位 122件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5608430 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2014年10月15日 | |
特許 5608605 | 配線基板の製造方法 | 2014年10月15日 | |
特許 5608521 | 半導体ウエハの分割方法と半導体チップ及び半導体装置 | 2014年10月15日 | |
特許 5606695 | 接続端子付き基板 | 2014年10月15日 | |
特許 5603600 | 配線基板及びその製造方法、並びに半導体パッケージ | 2014年10月 8日 | |
特許 5603824 | 移動用補助具 | 2014年10月 8日 | |
特許 5602584 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年10月 8日 | |
特許 5599276 | 半導体素子、半導体素子実装体及び半導体素子の製造方法 | 2014年10月 1日 | |
特許 5590984 | 電子装置及びその製造方法 | 2014年 9月17日 | |
特許 5592053 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 9月17日 | |
特許 5590985 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 9月17日 | |
特許 5590869 | 配線基板及びその製造方法並びに半導体パッケージ | 2014年 9月17日 | |
特許 5588137 | 半導体装置の製造方法 | 2014年 9月10日 | |
特許 5584011 | 半導体パッケージの製造方法 | 2014年 9月 3日 | |
特許 5581519 | 半導体パッケージとその製造方法 | 2014年 9月 3日 |
152 件中 16-30 件を表示
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5608430 5608605 5608521 5606695 5603600 5603824 5602584 5599276 5590984 5592053 5590985 5590869 5588137 5584011 5581519
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11月26日(火) -
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11月26日(火) -
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11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
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11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
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12月4日(水) - 東京 千代田区
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12月5日(木) - 東京 港区
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12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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