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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件 (2013年:第349位 122件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第264位 152件 (2013年:第201位 209件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5581519 | 半導体パッケージとその製造方法 | 2014年 9月 3日 | |
特許 5577760 | パッケージ基板および半導体装置の製造方法 | 2014年 8月27日 | |
特許 5580374 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 8月27日 | |
特許 5578962 | 配線基板 | 2014年 8月27日 | |
特許 5578808 | 半導体パッケージ | 2014年 8月27日 | |
特許 5574132 | 配線基板および半導体パッケージ | 2014年 8月20日 | |
特許 5570319 | アダプタ装置および伝送路評価システム | 2014年 8月13日 | |
特許 5568786 | 半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージ | 2014年 8月13日 | |
特許 5570855 | 配線基板及びその製造方法並びに半導体装置及びその製造方法 | 2014年 8月13日 | |
特許 5570196 | インダクタ内蔵部品 | 2014年 8月13日 | |
特許 5566257 | データ生成方法および画像検査方法 | 2014年 8月 6日 | |
特許 5564736 | リードピン付配線基板及びリードピン | 2014年 8月 6日 | |
特許 5568289 | 放熱部品及びその製造方法 | 2014年 8月 6日 | |
特許 5566200 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 8月 6日 | |
特許 5568170 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 8月 6日 |
152 件中 31-45 件を表示
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5581519 5577760 5580374 5578962 5578808 5574132 5570319 5568786 5570855 5570196 5566257 5564736 5568289 5566200 5568170
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11月25日(月) -
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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