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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件
(2013年:第349位 122件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第264位 152件
(2013年:第201位 209件)
(ランキング更新日:2025年6月6日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5568289 | 放熱部品及びその製造方法 | 2014年 8月 6日 | |
特許 5568169 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 8月 6日 | |
特許 5561470 | ソケット、該ソケットと電子装置との接続構造、および半導体装置 | 2014年 7月30日 | |
特許 5562550 | はんだ被着方法 | 2014年 7月30日 | |
特許 5564328 | ソケット | 2014年 7月30日 | |
特許 5563814 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 7月30日 | |
特許 5563785 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2014年 7月30日 | |
特許 5561460 | 配線基板および配線基板の製造方法 | 2014年 7月30日 | |
特許 5558623 | 配線基板 | 2014年 7月23日 | |
特許 5550535 | 光導波路装置及びその製造方法 | 2014年 7月16日 | |
特許 5547615 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2014年 7月16日 | |
特許 5547625 | 配線基板及びソルダーレジスト膜の位置ずれ検出方法 | 2014年 7月16日 | |
特許 5547594 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2014年 7月16日 | |
特許 5541618 | 半導体パッケージの製造方法 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5546360 | データ生成方法 | 2014年 7月 9日 |
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5568289 5568169 5561470 5562550 5564328 5563814 5563785 5561460 5558623 5550535 5547615 5547625 5547594 5541618 5546360
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