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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件 (2013年:第349位 122件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5545779 | 配線基板及びその製造方法、及び半導体装置 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5546360 | データ生成方法 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5542720 | 伝送装置、Sパラメータ測定方法、およびゲイン調整方法 | 2014年 7月 9日 | |
特許 5539453 | 電子部品搭載多層配線基板及びその製造方法 | 2014年 7月 2日 | |
特許 5536322 | 基板の製造方法 | 2014年 7月 2日 | |
特許 5535494 | 半導体装置 | 2014年 7月 2日 | |
特許 5540412 | 半導体パッケージ用ステムおよび半導体パッケージ用ステムの製造方法 | 2014年 7月 2日 | |
特許 5530830 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 6月25日 | |
特許 5526016 | 基板設計装置及び基板設計方法 | 2014年 6月18日 | |
特許 5514559 | 配線基板及びその製造方法並びに半導体パッケージ | 2014年 6月 4日 | |
特許 5511922 | 配線基板とその製造方法 | 2014年 6月 4日 | |
特許 5507198 | 静電チャック | 2014年 5月28日 | |
特許 5502624 | 配線基板の製造方法及び配線基板 | 2014年 5月28日 | |
特許 5500870 | 接続端子付き基板及び電子部品のソケット等 | 2014年 5月21日 | |
特許 5501102 | 配線設計装置及び配線設計方法 | 2014年 5月21日 |
152 件中 61-75 件を表示
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5545779 5546360 5542720 5539453 5536322 5535494 5540412 5530830 5526016 5514559 5511922 5507198 5502624 5500870 5501102
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11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
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11月27日(水) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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