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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5248918 | 電子部品装置及びその製造方法 | 2013年 7月31日 | |
特許 5248374 | 3極避雷管 | 2013年 7月31日 | |
特許 5248179 | 電子装置の製造方法 | 2013年 7月31日 | |
特許 5248084 | シリコンインターポーザとこれを用いた半導体装置用パッケージおよび半導体装置 | 2013年 7月31日 | |
特許 5249132 | 配線基板 | 2013年 7月31日 | |
特許 5248418 | 多層配線基板の製造方法 | 2013年 7月31日 | |
特許 5243975 | 熱伝導部材を有する半導体パッケージ放熱用部品及びその製造方法 | 2013年 7月24日 | |
特許 5242736 | 半導体パッケージの実装構造 | 2013年 7月24日 | |
特許 5237607 | 基板の製造方法 | 2013年 7月17日 | |
特許 5238593 | 半導体パッケージの製造方法 | 2013年 7月17日 | |
特許 5230280 | プローブカード及び回路試験装置 | 2013年 7月10日 | |
特許 5232460 | 半導体パッケージ | 2013年 7月10日 | |
特許 5231382 | 半導体装置 | 2013年 7月10日 | |
特許 5231340 | 配線基板の製造方法 | 2013年 7月10日 | |
特許 5230997 | 半導体装置 | 2013年 7月10日 |
205 件中 91-105 件を表示
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5248918 5248374 5248179 5248084 5249132 5248418 5243975 5242736 5237607 5238593 5230280 5232460 5231382 5231340 5230997
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