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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第349位 122件 (2012年:第352位 117件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5230992 | 貫通電極付き基板の製造方法 | 2013年 7月10日 | |
特許 5229773 | カメラユニットおよびカメラユニットの組み立て方法 | 2013年 7月 3日 | |
特許 5225211 | 光導波路及びその製造方法並びに光導波路搭載基板 | 2013年 7月 3日 | |
特許 5225825 | 半導体素子収納用パッケージの製造方法及び半導体装置の製造方法 | 2013年 7月 3日 | |
特許 5225451 | 配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 | 2013年 7月 3日 | |
特許 5224845 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2013年 7月 3日 | |
特許 5224784 | 配線基板及びその製造方法 | 2013年 7月 3日 | |
特許 5222663 | 配線基板及び半導体パッケージ | 2013年 6月26日 | |
特許 5222459 | 半導体チップの製造方法、マルチチップパッケージ | 2013年 6月26日 | |
特許 5221315 | 配線基板及びその製造方法 | 2013年 6月26日 | |
特許 5213798 | リードフレームの連続体の加熱冷却処理装置及びその加熱冷却処理方法 | 2013年 6月19日 | |
特許 5215244 | 半導体装置 | 2013年 6月19日 | |
特許 5214139 | 配線基板及びその製造方法 | 2013年 6月19日 | |
特許 5214121 | 発光装置 | 2013年 6月19日 | |
特許 5213564 | 積層コンデンサ及びそれを内蔵した半導体パッケージ並びにそれらの製造方法 | 2013年 6月19日 |
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5230992 5229773 5225211 5225825 5225451 5224845 5224784 5222663 5222459 5221315 5213798 5215244 5214139 5214121 5213564
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