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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第429位 85件 (2013年:第349位 122件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第264位 152件 (2013年:第201位 209件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5426261 | 半導体装置 | 2014年 2月26日 | |
特許 5422831 | リードピン付配線基板の製造方法 | 2014年 2月19日 | |
特許 5422830 | リードピン付配線基板及びその製造方法 | 2014年 2月19日 | |
特許 5422718 | 配線基板及び半導体パッケージ | 2014年 2月19日 | |
特許 5421863 | 半導体パッケージの製造方法 | 2014年 2月19日 | |
特許 5419547 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 2月19日 | |
特許 5419525 | 半導体装置及びその製造方法 | 2014年 2月19日 | |
特許 5419583 | 配線基板の製造方法 | 2014年 2月19日 | |
特許 5417128 | リードフレーム及びその製造方法、及び半導体装置 | 2014年 2月12日 | |
特許 5413597 | 配線基板 | 2014年 2月12日 | |
特許 5410660 | 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法 | 2014年 2月 5日 | |
特許 5409242 | インダクタ及びインダクタの製造方法 | 2014年 2月 5日 | |
特許 5407078 | 半導体パッケージ | 2014年 2月 5日 | |
特許 5406572 | 電子部品内蔵配線基板及びその製造方法 | 2014年 2月 5日 | |
特許 5399539 | 配線基板及びその製造方法 | 2014年 1月29日 |
152 件中 121-135 件を表示
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5426261 5422831 5422830 5422718 5421863 5419547 5419525 5419583 5417128 5413597 5410660 5409242 5407078 5406572 5399539
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
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11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
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12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
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