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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第152位 300件 (2013年:第158位 313件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第168位 260件 (2013年:第176位 235件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5497949 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル | 2014年 5月21日 | |
特許 5497911 | フレキシブルラミネート基板への回路形成方法 | 2014年 5月21日 | |
特許 5490510 | リチウムイオン二次電池用負極活物質 | 2014年 5月14日 | |
特許 5490761 | 二次電池負極集電体用圧延銅箔、それを用いたリチウムイオン二次電池用負極材及びリチウムイオン二次電池 | 2014年 5月14日 | |
特許 5490673 | 圧延銅箔、並びにこれを用いた負極集電体、負極板及び二次電池 | 2014年 5月14日 | |
特許 5490594 | 電池接続タブ材料用Cu−Zn系合金条 | 2014年 5月14日 | |
特許 5490439 | 電子部品用チタン銅の製造方法 | 2014年 5月14日 | |
特許 5485915 | キャリア付金属箔 | 2014年 5月 7日 | |
特許 5477790 | タンタルスパッタリングターゲット及びその製造方法 | 2014年 4月23日 | |
特許 5481553 | キャリア付銅箔 | 2014年 4月23日 | |
特許 5481450 | 炭酸リチウムの精製方法 | 2014年 4月23日 | |
特許 5476636 | スパッタリングターゲットの製造方法及びスパッタリングターゲット | 2014年 4月23日 | |
特許 5481591 | キャリア付き銅箔 | 2014年 4月23日 | |
特許 5481586 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法 | 2014年 4月23日 | |
特許 5481577 | キャリア付き銅箔 | 2014年 4月23日 |
260 件中 136-150 件を表示
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5497949 5497911 5490510 5490761 5490673 5490594 5490439 5485915 5477790 5481553 5481450 5476636 5481591 5481586 5481577
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10月30日(水) - 千葉 千葉市
10月30日(水) -
10月30日(水) -
10月31日(木) - 大阪 大阪市
11月1日(金) -
11月5日(火) - 大阪 大阪市
11月5日(火) - 東京 港区
11月6日(水) -
11月6日(水) -
11月7日(木) - 東京 23区
11月7日(木) -
11月7日(木) -
11月7日(木) - 大阪 大阪市
11月8日(金) -
11月8日(金) - 東京 千代田区
11月8日(金) -
11月8日(金) -
11月5日(火) - 大阪 大阪市
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