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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第152位 300件
(2013年:第158位 313件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第168位 260件
(2013年:第176位 235件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5475739 | セメントダストの処理方法 | 2014年 4月16日 | 共同出願 |
特許 5475897 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅箔、プリント配線板、電子機器、並びに、プリント配線板の製造方法 | 2014年 4月16日 | |
特許 5475196 | 銅箔複合体、並びに成形体及びその製造方法 | 2014年 4月16日 | |
特許 5470493 | 樹脂基材、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 | 2014年 4月16日 | |
特許 5470487 | 銅箔、それを用いた半導体パッケージ用銅張積層体、プリント配線板、プリント回路板、樹脂基材、回路の形成方法、セミアディティブ工法、半導体パッケージ用回路形成基板及び半導体パッケージ | 2014年 4月16日 | |
特許 5469742 | II−VI族化合物半導体多結晶の合成方法 | 2014年 4月16日 | |
特許 5475914 | 放熱性及び繰り返し曲げ加工性に優れた銅合金板 | 2014年 4月16日 | |
特許 5475230 | 電子材料用銅合金 | 2014年 4月16日 | |
特許 5470499 | 銅合金板、並びに、それを備える大電流用電子部品及び放熱用電子部品 | 2014年 4月16日 | |
特許 5470497 | 応力緩和特性に優れる銅合金板 | 2014年 4月16日 | |
特許 5470483 | 導電性及び応力緩和特性に優れる銅合金板 | 2014年 4月16日 | |
特許 5473135 | 金属の表面処理剤 | 2014年 4月16日 | |
特許 5467930 | 銅張積層板 | 2014年 4月 9日 | |
特許 5467163 | 銅合金板、それを備える放熱用電子部品および、銅合金板の製造方法 | 2014年 4月 9日 | |
特許 5467144 | リチウムイオン電池用正極活物質、リチウムイオン電池用正極、及びリチウムイオン電池 | 2014年 4月 9日 |
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5475739 5475897 5475196 5470493 5470487 5469742 5475914 5475230 5470499 5470497 5470483 5473135 5467930 5467163 5467144
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【特許のはなし・生成系AIのリスクのはなし】~特許の使い方・使える特許の作り方と、生成系AIを業務で使う場合のリスクと対応策について~
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