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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第152位 300件
(2013年:第158位 313件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第168位 260件
(2013年:第176位 235件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5399308 | 半導体ウエハ上への無電解めっきの前処理液、無電解めっき方法、及び半導体装置 | 2014年 1月29日 | |
特許 5396276 | 焼結体の製造方法、焼結体ターゲット及びスパッタリングターゲット−バッキングプレート組立体 | 2014年 1月22日 | |
特許 5394481 | 焼結体ターゲット及び成膜方法 | 2014年 1月22日 | |
特許 5394084 | 銀メッキ銅微粉及び銀メッキ銅微粉を用いて製造した導電ペースト並びに銀メッキ銅微粉の製造方法 | 2014年 1月22日 | |
特許 5393903 | キャリア付銅箔、及び、それを用いたプリント配線板、プリント回路板及び銅張積層板 | 2014年 1月22日 | |
特許 5393739 | Cu−Ni−Si合金すずめっき条 | 2014年 1月22日 | |
特許 5393629 | チタン銅及びこれを用いた伸銅品、電子部品及びコネクタ | 2014年 1月22日 | |
特許 5394577 | 強磁性材スパッタリングターゲット | 2014年 1月22日 | |
特許 5394576 | 強磁性材スパッタリングターゲット | 2014年 1月22日 | |
特許 5394575 | 強磁性材スパッタリングターゲット | 2014年 1月22日 | |
特許 5393768 | ストーカ炉の操業方法 | 2014年 1月22日 | |
特許 5386652 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 | 2014年 1月15日 | |
特許 5389852 | 光情報記録媒体の保護膜 | 2014年 1月15日 | |
特許 5389955 | タンタルスパッタリングターゲット | 2014年 1月15日 | |
特許 5388191 | 貫通シリコンビアを有するめっき物及びその形成方法 | 2014年 1月15日 |
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5399308 5396276 5394481 5394084 5393903 5393739 5393629 5394577 5394576 5394575 5393768 5386652 5389852 5389955 5388191
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【特許のはなし・生成系AIのリスクのはなし】~特許の使い方・使える特許の作り方と、生成系AIを業務で使う場合のリスクと対応策について~
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