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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第158位 313件 (2012年:第176位 256件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第176位 235件 (2012年:第224位 173件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特許 5329697 | 2次電池集電体用電解銅箔 | 2013年10月30日 | |
特許 5325175 | 銅箔複合体、及び成形体の製造方法 | 2013年10月23日 | |
特許 5324016 | タンタルスパッタリングターゲット及びその製造方法並びに同ターゲットを用いて形成した半導体配線用バリア膜 | 2013年10月23日 | |
特許 5323248 | 透明基材の視認性評価方法及び積層体の位置決め方法 | 2013年10月23日 | |
特許 5325235 | 燃料電池用セパレータ材料、それを用いた燃料電池用セパレータ、燃料電池スタック、及び燃料電池セパレータ用材料の製造方法 | 2013年10月23日 | |
特許 5325178 | 強度、導電率及び曲げ加工性に優れたCu−Co−Si系銅合金及びその製造方法 | 2013年10月23日 | |
特許 5324544 | 鉛滓の処理方法 | 2013年10月23日 | |
特許 5318886 | 印刷回路用銅箔 | 2013年10月16日 | |
特許 5319578 | 電子部品用チタン銅の製造方法 | 2013年10月16日 | |
特許 5314554 | ダスト回収装置 | 2013年10月16日 | |
特許 5319718 | 硫化鉱からの銅及び金の浸出方法 | 2013年10月16日 | |
特許 5318195 | 電磁波シールド材及び電磁波シールド材の製造方法 | 2013年10月16日 | |
特許 5319700 | 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金及びその製造方法 | 2013年10月16日 | |
特許 5319590 | 銅合金、銅合金の製造方法及び電子部品の製造方法 | 2013年10月16日 | |
特許 5319101 | 電子部品用Snめっき材 | 2013年10月16日 |
235 件中 61-75 件を表示
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5329697 5325175 5324016 5323248 5325235 5325178 5324544 5318886 5319578 5314554 5319718 5318195 5319700 5319590 5319101
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11月28日(木) -
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12月1日(日) -
12月1日(日) -
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