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ＪＸ日鉱日石金属株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第152位 300件
（
2013年：第158位 313件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第168位 260件
（2013年：第176位 235件）
（ランキング更新日：2024年10月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＪＸ日鉱日石金属株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5571435 | 銀メッキ銅微粉の製造方法 | 2014年 8月13日 | |
| 特許 5571196 | スパッタリング用チタンターゲット | 2014年 8月13日 | |
| 特許 5565763 | 高純度酸化亜鉛粉末、高純度酸化亜鉛ターゲット及び高純度酸化亜鉛薄膜 | 2014年 8月 6日 | |
| 特許 5567742 | リチウムイオン電池用正極活物質の製造方法 | 2014年 8月 6日 | |
| 特許 5567227 | Ｆｅ−Ｐｔ系磁性材焼結体 | 2014年 8月 6日 | |
| 特許 5562000 | 酸化物焼結体及びその製造方法 | 2014年 7月30日 | |
| 特許 5562698 | 水素透過性合金及びこれを利用した水素透過膜 | 2014年 7月30日 | |
| 特許 5563102 | 焼結体スパッタリングターゲット | 2014年 7月30日 | |
| 特許 5557810 | 水酸化インジウム及び水酸化インジウムを含む化合物の製造方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5558111 | 高純度ランタンの製造方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5558437 | プリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5554285 | 金の浸出方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5554364 | 半導体用銅合金配線及びスパッタリングターゲット並びに半導体用銅合金配線の形成方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5554420 | Ｆｅ−Ａｌ系合金スパッタリングターゲット | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5554274 | ＩｎとＳｎとを回収する方法及びＩＴＯリサイクル材からＩｎとＳｎとを回収する方法 | 2014年 7月23日 |
260 件中 61-75 件を表示
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5571435 5571196 5565763 5567742 5567227 5562000 5562698 5563102 5557810 5558111 5558437 5554285 5554364 5554420 5554274
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