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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1081位 25件
（
2013年：第2461位 9件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第3438位 5件
（
2013年：第3352位 5件）
（ランキング更新日：2025年1月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2014-67922 | セラミック部品およびその製造方法 | 2014年 4月17日 | 共同出願 |
| 特開 2014-63780 | 発光素子搭載用基板及びその製造方法 | 2014年 4月10日 | |
| 特開 2014-60239 | 電子部品素子収納用パッケージ | 2014年 4月 3日 | |
| 特開 2014-49546 | 圧電アクチュエータの製造方法 | 2014年 3月17日 | |
| 特開 2014-45103 | 電子部品 | 2014年 3月13日 | |
| 特開 2014-33135 | 電子部品収納用セラミックパッケージ | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-33132 | 多数個取り配線基板 | 2014年 2月20日 | |
| 特開 2014-11423 | パワーモジュール用基板及びその製造方法 | 2014年 1月20日 | |
| 特開 2014-11435 | セラミック複合基板 | 2014年 1月20日 | |
| 特開 2014-3134 | 高放熱型電子部品収納用パッケージ | 2014年 1月 9日 |
25 件中 16-25 件を表示
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2014-67922 2014-63780 2014-60239 2014-49546 2014-45103 2014-33135 2014-33132 2014-11423 2014-11435 2014-3134
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