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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社

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  2014年 出願公開件数ランキング    第1081位 25件 上昇2013年:第2461位 9件)

  2014年 特許取得件数ランキング    第3438位 5件 下降2013年:第3352位 5件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2014-67922 セラミック部品およびその製造方法 2014年 4月17日 共同出願
特開 2014-63780 発光素子搭載用基板及びその製造方法 2014年 4月10日
特開 2014-60239 電子部品素子収納用パッケージ 2014年 4月 3日
特開 2014-49546 圧電アクチュエータの製造方法 2014年 3月17日
特開 2014-45103 電子部品 2014年 3月13日
特開 2014-33135 電子部品収納用セラミックパッケージ 2014年 2月20日
特開 2014-33132 多数個取り配線基板 2014年 2月20日
特開 2014-11423 パワーモジュール用基板及びその製造方法 2014年 1月20日
特開 2014-11435 セラミック複合基板 2014年 1月20日
特開 2014-3134 高放熱型電子部品収納用パッケージ 2014年 1月 9日

25 件中 16-25 件を表示

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2014-67922 2014-63780 2014-60239 2014-49546 2014-45103 2014-33135 2014-33132 2014-11423 2014-11435 2014-3134

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