特許ランキング - 出願人詳細情報 -

アピックヤマダ株式会社

※ ログインすれば出願人(アピックヤマダ株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2012年出願公開件数ランキング　　　第692位　45件（2011年：第1434位　17件）

　■　2012年特許取得件数ランキング　　　第1614位　15件（2011年：第1114位　23件）

（ランキング更新日：2025年2月18日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年

アピックヤマダ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2012-248780	樹脂封止方法	2012年12月13日
特開 2012-240351	モールド金型	2012年12月10日
特開 2012-231080	接合装置および接合方法	2012年11月22日
特開 2012-231030	ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法	2012年11月22日
特開 2012-221963	ＬＥＤパッケージ用基板	2012年11月12日
特開 2012-221962	ＬＥＤパッケージ及びＬＥＤパッケージ用基板	2012年11月12日
特開 2012-221964	ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法	2012年11月12日
特開 2012-206521	樹脂モールド金型及びその加工方法	2012年10月25日
特開 2012-204718	接合装置および接合方法	2012年10月22日
特開 2012-200935	モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置並びに圧着装置	2012年10月22日
特開 2012-192532	樹脂モールド方法および樹脂モールド装置	2012年10月11日
特開 2012-190429	ＲＦＩＤタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型	2012年10月 4日
特開 2012-187645	ワーク吸引治具及びワーク把持方法	2012年10月 4日
特開 2012-187902	樹脂封止方法および樹脂封止装置	2012年10月 4日
特開 2012-166432	樹脂モールド方法および樹脂モールド装置	2012年 9月 6日

45 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2012-248780 2012-240351 2012-231080 2012-231030 2012-221963 2012-221962 2012-221964 2012-206521 2012-204718 2012-200935 2012-192532 2012-190429 2012-187645 2012-187902 2012-166432

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。アピックヤマダ株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数