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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第291位 132件
(2020年:第211位 202件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第246位 117件
(2020年:第231位 124件)
(ランキング更新日:2025年8月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 6850786 | 高純度錫の真空梱包方法および真空梱包された高純度錫 | 2021年 3月31日 | |
特許 6845884 | 金型摩耗性に優れたCu−Ni−Si系銅合金条 | 2021年 3月24日 | |
特許 6845885 | 金型摩耗性に優れたCu−Ni−Si系銅合金条 | 2021年 3月24日 | |
特許 6846972 | 部品付プリント基板の処理方法及び部品付プリント基板からの有価金属の回収方法 | 2021年 3月24日 | |
特許 6847076 | スパッタリングターゲット | 2021年 3月24日 | |
特許 6847738 | Sbの回収方法およびSb揮発炉 | 2021年 3月24日 | |
特許 6849482 | 金を含む鉱石もしくは精錬中間物からの金の回収方法 | 2021年 3月24日 | |
特許 6842232 | キャリア付金属箔、積層体、プリント配線板、電子機器、キャリア付金属箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法 | 2021年 3月17日 | |
特許 6842245 | Tiを精製する方法 | 2021年 3月17日 | |
特許 6845066 | Moの製造方法 | 2021年 3月17日 | |
特許 6845069 | スパッタリングターゲット | 2021年 3月17日 | |
特許 6832437 | MgO焼結体スパッタリングターゲット | 2021年 2月24日 | |
特許 6835577 | 有価物の回収方法 | 2021年 2月24日 | |
特許 6835636 | 強度及び導電性に優れる銅合金板 | 2021年 2月24日 | |
特許 6835638 | 強度及び導電性に優れる銅合金板 | 2021年 2月24日 |
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6850786 6845884 6845885 6846972 6847076 6847738 6849482 6842232 6842245 6845066 6845069 6832437 6835577 6835636 6835638
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特許庁:AI/DX時代に即した産業財産権制度について ~有識者委員会での議論を踏まえた、特許・意匠制度の見直しの方向性~
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9月4日(木) - 大阪 大阪市
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9月5日(金) -
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9月1日(月) - 千葉 千葉市美浜区中瀬1丁目3番地