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金発科技股▲分▼有限公司
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第13071位 1件
（
2023年：第35905位 0件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第27650位 0件
（
2023年：第27627位 0件）
（ランキング更新日：2024年12月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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金発科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2024-539396 | 半芳香族ポリエステルおよびその調製方法と応用 | 2024年10月28日 | |
| 特表 2024-539401 | 半芳香族ポリエステルおよびその調製方法と応用 | 2024年10月28日 | |
| 特表 2024-534533 | フランジカルボン酸系ポリアミド、その製造方法、及びフランジカルボン酸系ポリアミド組成物 | 2024年 9月20日 | |
| 特表 2024-534569 | フランジカルボン酸系ポリアミド樹脂、その製造方法、及びポリアミド成形用組成物 | 2024年 9月20日 | |
| 特表 2024-533498 | ポリアミド成形複合材料、その製造方法及び使用 | 2024年 9月12日 | |
| 特表 2024-533524 | ポリエステル樹脂組成物、その製造方法及び使用 | 2024年 9月12日 | |
| 特表 2024-533587 | ＰＡ１０Ｔ成形複合材料、その製造方法及び使用 | 2024年 9月12日 | |
| 特表 2024-516896 | 低温破裂可能なポリプロピレン複合材料及びその製造方法並びに使用 | 2024年 4月17日 |
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2024-539396 2024-539401 2024-534533 2024-534569 2024-533498 2024-533524 2024-533587 2024-516896
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