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株式会社KOKUSAI ELECTRIC

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  2024年 出願公開件数ランキング    第457位 67件 下降2023年:第405位 81件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第396位 75件 下降2023年:第265位 129件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-172480 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム 2024年12月12日
特開 2024-167450 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム 2024年12月 4日
特開 2024-166522 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム 2024年11月29日
特開 2024-158536 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、及び基板処理装置 2024年11月 8日
特開 2024-158960 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム 2024年11月 8日
特開 2024-149274 制御装置、基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム 2024年10月18日
特開 2024-145502 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム 2024年10月15日
特開 2024-137511 基板処理装置、基板確認方法、半導体装置の製造方法及びプログラム 2024年10月 7日
特開 2024-137516 基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム 2024年10月 7日
特開 2024-137517 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法、およびプログラム 2024年10月 7日
特開 2024-137544 温度制御システム、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム 2024年10月 7日
特開 2024-136417 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置 2024年10月 4日
特開 2024-136876 制御装置、基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム 2024年10月 4日
特開 2024-136912 基板処理装置、クリーニング方法、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム 2024年10月 4日
特開 2024-134493 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム 2024年10月 3日

67 件中 1-15 件を表示

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2024-172480 2024-167450 2024-166522 2024-158536 2024-158960 2024-149274 2024-145502 2024-137511 2024-137516 2024-137517 2024-137544 2024-136417 2024-136876 2024-136912 2024-134493

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