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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第332位 110件 (2019年:第334位 117件)
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第276位 101件 (2019年:第244位 113件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2020-47842 | 基板処理装置、ダクトおよび半導体装置の製造方法 | 2020年 3月26日 | |
特開 2020-47911 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2020年 3月26日 | |
再表 2019-3662 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2020年 3月19日 | |
再表 2019-21465 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム | 2020年 3月19日 | |
特開 2020-43221 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法および基板処理装置の電極 | 2020年 3月19日 | |
特開 2020-43262 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | 2020年 3月19日 | |
特開 2020-43281 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2020年 3月19日 | |
特開 2020-43361 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | 2020年 3月19日 | |
特開 2020-38904 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 | 2020年 3月12日 | |
特開 2020-35779 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | 2020年 3月 5日 | |
特開 2020-25024 | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | 2020年 2月13日 | |
特開 2020-25088 | 基板処理システム、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | 2020年 2月13日 | |
特開 2020-25131 | 基板処理装置および半導体装置の製造方法並びにプログラム | 2020年 2月13日 | |
特開 2020-21944 | 温度センサ、基板処理装置、および半導体装置の製造方法 | 2020年 2月 6日 | |
特開 2020-17571 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、およびプログラム | 2020年 1月30日 |
110 件中 91-105 件を表示
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2020-47842 2020-47911 2019-3662 2019-21465 2020-43221 2020-43262 2020-43281 2020-43361 2020-38904 2020-35779 2020-25024 2020-25088 2020-25131 2020-21944 2020-17571
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11月19日(火) -
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11月20日(水) -
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11月21日(木) -
11月21日(木) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月18日(月) -
11月25日(月) -
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
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11月28日(木) - 島根 松江市
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11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
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