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株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第439位 64件
（
2023年：第405位 81件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第387位 69件
（2023年：第265位 129件）
（ランキング更新日：2024年11月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2024-123734 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2024年 9月12日 | |
| 特開 2024-120206 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | 2024年 9月 5日 | |
| 特開 2024-120709 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | 2024年 9月 5日 | |
| 特開 2024-110439 | 基板処理方法 | 2024年 8月16日 | |
| 特開 2024-109781 | 処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 | 2024年 8月14日 | |
| 特開 2024-105062 | 基板処理装置、基板支持具の搬送方法、プログラム及び半導体装置の製造方法 | 2024年 8月 6日 | |
| 特開 2024-105449 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、プログラム、および基板処理装置 | 2024年 8月 6日 | |
| 特開 2024-102748 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2024年 7月31日 | |
| 特開 2024-99858 | 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法およびプログラム | 2024年 7月26日 | |
| 特開 2024-100608 | 温度制御方法、半導体装置の製造方法、温度制御システム、基板処理装置、及び、プログラム | 2024年 7月26日 | |
| 特開 2024-100621 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム | 2024年 7月26日 | |
| 特開 2024-95269 | 基板処理方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム | 2024年 7月10日 | |
| 特開 2024-72887 | 基板処理方法 | 2024年 5月28日 | |
| 特開 2024-65244 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム | 2024年 5月15日 | |
| 特開 2024-65939 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び基板処理プログラム | 2024年 5月15日 |
64 件中 16-30 件を表示
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2024-123734 2024-120206 2024-120709 2024-110439 2024-109781 2024-105062 2024-105449 2024-102748 2024-99858 2024-100608 2024-100621 2024-95269 2024-72887 2024-65244 2024-65939
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