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グローバルウェーハズ カンパニー リミテッド

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 ■ 2026年 出願公開件数ランキング    第770位 28件 (上昇2025年:第861位 29件)

 ■ 2026年 特許取得件数ランキング    第720位 25件 (上昇2025年:第818位 26件)

(ランキング更新日:2026年10月26日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2026-519490 複数のドーパントバッチを添加するためのドーパント供給器を備えるインゴット引き上げ装置 2026年 6月16日
特開 2026-94337 結晶引き上げ装置のシリコン融液とリフレクタとの間の距離を決定するための非接触システムおよび方法 2026年 6月 9日
特表 2026-516720 連続チョクラルスキー引き上げ装置による結晶成長におけるマイクロボイド分析システム及び方法 2026年 5月26日
特開 2026-48799 自動化された半導体基板の研磨および洗浄 2026年 3月17日
特表 2026-507003 半径方向の抵抗率変動を低減した単結晶シリコンインゴットの製造方法 2026年 2月27日
特表 2026-506854 制御された応力を有する電荷トラップ層を有する半導体・オン・インシュレータウェハを製造する方法 2026年 2月27日
特表 2026-505782 単結晶シリコン構造体における欠陥の検出の方法 2026年 2月18日
特開 2026-21337 単結晶シリコンインゴットを成長させる際の動的ステートチャートの作製および使用 2026年 2月10日
特表 2026-503132 下部チャンバ堆積物を低減した単結晶シリコンインゴットを成長するためのインゴット引上げ装置および方法 2026年 1月27日
特表 2026-502680 両面研削作業を使用する半導体ウエハの処理方法 2026年 1月23日
特表 2026-501869 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ用単結晶シリコンウエハの製造方法 2026年 1月16日
特表 2026-501586 エピタキシャル半導体ウェハの処理方法 2026年 1月16日
特開 2026-4354 優れた性能、安定性および製造性を有する無線周波数シリコン・オン・インシュレータ構造 2026年 1月14日

28 件中 16-28 件を表示

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2026-519490 2026-94337 2026-516720 2026-48799 2026-507003 2026-506854 2026-505782 2026-21337 2026-503132 2026-502680 2026-501869 2026-501586 2026-4354

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