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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第295位 135件 (2017年:第286位 159件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第338位 84件 (2017年:第330位 85件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2018-88534 | 積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体 | 2018年 6月 7日 | |
特開 2018-88537 | 積層セラミック電子部品 | 2018年 6月 7日 | |
特開 2018-88638 | 高周波電力増幅器及び無線通信装置 | 2018年 6月 7日 | |
特開 2018-85517 | 積層セラミックキャパシタ、積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造及び積層セラミックキャパシタの包装体 | 2018年 5月31日 | |
特開 2018-82139 | チップ抵抗素子及びチップ抵抗素子アセンブリー | 2018年 5月24日 | |
特開 2018-82141 | 抵抗体を含む電子部品 | 2018年 5月24日 | |
特開 2018-78274 | イメージセンサー装置及びそれを含むイメージセンサーモジュール | 2018年 5月17日 | |
特開 2018-78291 | プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法 | 2018年 5月17日 | |
特開 2018-78311 | 多層シードパターンインダクタ、その製造方法及びその実装基板 | 2018年 5月17日 | |
特開 2018-78332 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2018年 5月17日 | |
特開 2018-78446 | ドハティ型増幅器 | 2018年 5月17日 | |
特開 2018-70862 | 感光性絶縁フィルム及びこれを含む部品 | 2018年 5月10日 | |
特開 2018-72814 | 多層感光性フィルム | 2018年 5月10日 | |
特開 2018-72820 | 高解像力の光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物 | 2018年 5月10日 | |
特開 2018-74132 | 多層薄膜キャパシタ | 2018年 5月10日 |
135 件中 61-75 件を表示
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2018-88534 2018-88537 2018-88638 2018-85517 2018-82139 2018-82141 2018-78274 2018-78291 2018-78311 2018-78332 2018-78446 2018-70862 2018-72814 2018-72820 2018-74132
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11月22日(金) -
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11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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