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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第295位 135件
(2017年:第286位 159件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第338位 84件
(2017年:第330位 85件)
(ランキング更新日:2025年9月11日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6309251 | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 | 2018年 4月11日 | |
特許 6309264 | 絶縁材料、これを含む絶縁層組成物及び該絶縁層組成物を用いる基板 | 2018年 4月11日 | |
特許 6309313 | 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 | 2018年 4月11日 | |
特許 6305472 | 金属連結構造及びその製造方法 | 2018年 4月 4日 | |
特許 6300123 | 音響共振器及びその製造方法 | 2018年 3月28日 | |
特許 6296543 | コイル部品及びその実装基板 | 2018年 3月20日 | |
特許 6293419 | 電子部品及び電子部品製造方法 | 2018年 3月14日 | |
特許 6278595 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | 2018年 2月14日 | |
特許 6275377 | 積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体 | 2018年 2月 7日 | |
特許 6271979 | 印刷回路基板のフィラー用アルミナ粉末の製造方法 | 2018年 1月31日 | |
特許 6272675 | 金属‐樹脂接合構造物およびその製造方法、並びに前記金属‐樹脂接合構造物を有する回路基板および銅張積層板 | 2018年 1月31日 | |
特許 6272677 | 薄膜型チップ素子及びその製造方法 | 2018年 1月31日 | |
特許 6272733 | ジスプロシウム酸化物複合体、複合誘電体粉末及び積層セラミック電子部品 | 2018年 1月31日 | |
特許 6272749 | コモンモードフィルタ及びその製造方法 | 2018年 1月31日 | |
特許 6266214 | 積層セラミックキャパシタ、その製造方法、及び積層セラミックキャパシタが実装された回路基板 | 2018年 1月24日 |
84 件中 61-75 件を表示
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6309251 6309264 6309313 6305472 6300123 6296543 6293419 6278595 6275377 6271979 6272675 6272677 6272733 6272749 6266214
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