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長江存儲科技有限責任公司

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長江存儲科技有限責任公司の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特表 2024-546538	チップパッケージ構造、チップパッケージ構造の製造方法、および電子デバイス	2024年12月26日
特開 2024-178437	メモリデバイス	2024年12月24日
特開 2024-161288	メモリデバイス	2024年11月15日
特開 2024-159919	半導体デバイス用パッド構造	2024年11月 8日
特表 2024-540783	メモリシステムおよびその動作	2024年11月 6日
特開 2024-155917	バックサイドソースコンタクトを備える３次元メモリデバイスを形成するための方法	2024年10月31日
特開 2024-153842	半導体デバイス及びその形成方法	2024年10月29日
特開 2024-149790	不揮発性メモリデバイスおよび制御方法	2024年10月18日
特表 2024-536554	分割ドレイン選択ゲート線を伴う三次元メモリデバイス、および三次元メモリデバイスを形成するための方法	2024年10月 4日
特開 2024-129028	フリップチップスタッキング構造体およびそれを形成するための方法	2024年 9月26日
特開 2024-125387	ＮＡＮＤフラッシュメモリ用の放電回路	2024年 9月18日
特開 2024-123102	メモリデバイス、システム、および、メモリデバイスを動作させるための方法	2024年 9月10日
特開 2024-106993	論理－物理（Ｌ２Ｐ）テーブルにキャッシュするためのオンダイスタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）	2024年 8月 8日
特開 2024-103498	バックサイド相互接続構造を備える３次元メモリデバイス	2024年 8月 1日
特開 2024-83419	３次元メモリデバイスにおける入力／出力基準電圧トレーニング方法	2024年 6月21日

49 件中 1-15 件を表示

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2024-546538 2024-178437 2024-161288 2024-159919 2024-540783 2024-155917 2024-153842 2024-149790 2024-536554 2024-129028 2024-125387 2024-123102 2024-106993 2024-103498 2024-83419

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