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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第2731位 7件
（
2017年：第2921位 7件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第2454位 6件
（
2017年：第2245位 7件）
（ランキング更新日：2025年2月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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日鉄住金エレクトロデバイス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6415297 | 銅張セラミックス回路基板、これを搭載した電子機器、及び銅張セラミックス回路基板の製造方法 | 2018年10月31日 | |
| 特許 6328475 | 電子部品収納用パッケージ | 2018年 5月23日 | |
| 特許 6312256 | 電子部品収納用パッケージ | 2018年 4月18日 | |
| 特許 6314292 | セラミック素地及びその製造方法 | 2018年 4月18日 | |
| 特許 6305713 | 電子部品収納用パッケージの製造方法 | 2018年 4月 4日 | |
| 特許 6282394 | パワーモジュール用基板 | 2018年 2月21日 | |
| 特許 6278516 | パワーモジュール用基板 | 2018年 2月14日 |
7 件中 1-7 件を表示
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6415297 6328475 6312256 6314292 6305713 6282394 6278516
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