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旭化成株式会社

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  2024年 出願公開件数ランキング    第82位 368件 下降2023年:第61位 487件)

  2024年 特許取得件数ランキング    第76位 385件 下降2023年:第73位 422件)

(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2024-65934 低腐食性溶媒としてのメタノール組成物、ポリアミド組成物の製造方法、ポリアミド組成物、及び粉体 2024年 5月15日
特開 2024-64768 膜モジュールの洗浄方法 2024年 5月14日
特開 2024-64780 非水系リチウム型蓄電デバイス用電極の製造方法 2024年 5月14日
特開 2024-63097 成形品、溶着方法及び成形品の製造方法 2024年 5月10日
特開 2024-60692 ジアミンの製造方法 2024年 5月 7日
特開 2024-60802 ガラスクロス、プリプレグ、およびプリント配線板 2024年 5月 7日
特開 2024-61202 装置 2024年 5月 7日
特開 2024-60500 非水系電解液及び非水系二次電池 2024年 5月 2日
特開 2024-60591 ガラスクロス、プリプレグ、およびプリント配線板 2024年 5月 2日
特開 2024-59224 AS系樹脂組成物、及び成形体 2024年 5月 1日
特開 2024-59603 残渣の資源化方法 2024年 5月 1日
特開 2024-59708 蓄電デバイス用微多孔膜 2024年 5月 1日
特開 2024-58972 ポリアミド樹脂組成物の製造方法 2024年 4月30日
特開 2024-59084 共役ジエン系共重合体、樹脂組成物、硬化物、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及び電子回路基板材料 2024年 4月30日
特開 2024-59099 樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置 2024年 4月30日

374 件中 226-240 件を表示

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2024-65934 2024-64768 2024-64780 2024-63097 2024-60692 2024-60802 2024-61202 2024-60500 2024-60591 2024-59224 2024-59603 2024-59708 2024-58972 2024-59084 2024-59099

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