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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第82位 368件 (2023年:第61位 487件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第76位 385件 (2023年:第73位 422件)
(ランキング更新日:2025年1月22日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-77229 | 接着層、構造体、力覚センサ、及び、ロボット | 2024年 6月 7日 | |
特開 2024-77608 | 樹脂組成物及びその製造方法 | 2024年 6月 7日 | |
特開 2024-76543 | 正極前駆体 | 2024年 6月 6日 | |
特開 2024-76877 | 多孔質膜及び多孔質膜の製造方法 | 2024年 6月 6日 | |
特開 2024-75699 | 蓄電デバイス用セパレータ | 2024年 6月 4日 | |
特開 2024-75235 | ネガ型感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、及び半導体装置 | 2024年 6月 3日 | |
特開 2024-74518 | エポキシ樹脂組成物 | 2024年 5月31日 | |
特開 2024-74639 | フィルム、積層フィルム、積層フィルムで保護された物品、架橋フィルム、架橋フィルムで保護された物品、物品の製造方法及びフィルム形成用水系組成物 | 2024年 5月31日 | |
特開 2024-74641 | エポキシ樹脂組成物 | 2024年 5月31日 | |
特開 2024-74668 | ポリアミド樹脂組成物及び成型体 | 2024年 5月31日 | |
特開 2024-73802 | 回収装置、回収方法、及びプログラム | 2024年 5月30日 | |
特開 2024-73824 | 回収装置、回収方法、及びプログラム | 2024年 5月30日 | |
特開 2024-74136 | ブロック共重合体、硬化物、電子回路基板材料、樹脂フィルム、プリプレグ、積層体、及び半導体チップパッケージ | 2024年 5月30日 | |
特開 2024-73103 | ガラスクロス、ガラスクロスの製造方法、プリプレグ、プリント配線板 | 2024年 5月29日 | |
特開 2024-73615 | ポリカーボネートジオール組成物 | 2024年 5月29日 |
374 件中 196-210 件を表示
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2024-77229 2024-77608 2024-76543 2024-76877 2024-75699 2024-75235 2024-74518 2024-74639 2024-74641 2024-74668 2024-73802 2024-73824 2024-74136 2024-73103 2024-73615
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1月27日(月) - 東京 港区
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