株式会社村田製作所
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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第59位 490件
（
2023年：第88位 376件）
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第26位 791件
（2023年：第28位 795件）
（ランキング更新日：2025年2月7日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社村田製作所の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7464200 | 伸縮性配線基板 | 2024年 4月 9日 | |
| 特許 7464205 | 電子部品内蔵基板 | 2024年 4月 9日 | |
| 特許 7464209 | ＲＦＩＤモジュール | 2024年 4月 9日 | |
| 特許 7464210 | ＲＦＩＤモジュール | 2024年 4月 9日 | |
| 特許 7462882 | 圧電振動子及びその製造方法 | 2024年 4月 8日 | |
| 特許 7463539 | フィルムコンデンサ | 2024年 4月 8日 | |
| 特許 7462142 | 二次電池 | 2024年 4月 5日 | |
| 特許 7462598 | コイル部品 | 2024年 4月 5日 | |
| 特許 7461613 | 共振子及び共振装置 | 2024年 4月 4日 | |
| 特許 7459812 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 | 2024年 4月 2日 | |
| 特許 7459815 | 口腔用器具のカバー | 2024年 4月 2日 | |
| 特許 7459858 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 | 2024年 4月 2日 | |
| 特許 7459926 | 電池パックおよび電動車両 | 2024年 4月 2日 | |
| 特許 7459934 | 複数のダイアフラム厚さ有する横方向励起フィルムバルク音響共振器及び製造方法 | 2024年 4月 2日 | |
| 特許 7459936 | 圧電デバイス | 2024年 4月 2日 |
808 件中 586-600 件を表示
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7464200 7464205 7464209 7464210 7462882 7463539 7462142 7462598 7461613 7459812 7459815 7459858 7459926 7459934 7459936
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