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エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ．
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第1197位 21件
（
2019年：第2345位 9件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第2418位 6件
（
2019年：第2333位 6件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2020-505511 | 金を含む薄膜の蒸着 | 2020年 2月20日 | |
| 特開 2020-25959 | 固体原料昇華器 | 2020年 2月20日 | |
| 特開 2020-21931 | 基板処理装置、基板処理方法 | 2020年 2月 6日 | |
| 特開 2020-13995 | 基板処理方法 | 2020年 1月23日 | |
| 特表 2020-501373 | 熱原子層エッチングプロセス | 2020年 1月16日 | |
| 特開 2020-4971 | 薄膜蒸着方法、及び半導体装置の製造方法 | 2020年 1月 9日 |
21 件中 16-21 件を表示
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2020-505511 2020-25959 2020-21931 2020-13995 2020-501373 2020-4971
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