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エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ．
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第1976位 11件
（
2022年：第1269位 19件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1619位 12件
（2022年：第1044位 21件）
（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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エーエスエム アイピー ホールディング ビー．ブイ．の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-113827 | ＳｉＯＣ薄膜の形成 | 2023年 8月16日 | |
| 特開 2023-98854 | 半導体基材プロセッシング装置およびその方法 | 2023年 7月11日 | |
| 特開 2023-89105 | モリブデン又はタングステン含有薄膜のＡＬＤ用前駆体の合成及び使用方法 | 2023年 6月27日 | |
| 特開 2023-75174 | 酸素含有薄膜の制御された形成のためのプラズマ増強堆積プロセス | 2023年 5月30日 | |
| 特開 2023-65574 | 堆積および除去を使用した選択的層形成 | 2023年 5月12日 | |
| 特開 2023-44661 | エンドエフェクタおよびエンドエフェクタを含む基材処理装置 | 2023年 3月30日 | |
| 特開 2023-35994 | 安全保障機能を有するインターフェースモジュール、記憶媒体、安全確認方法 | 2023年 3月13日 | |
| 特開 2023-27062 | 低温でのＳｉＮの堆積用Ｓｉ前駆体 | 2023年 3月 1日 | |
| 特開 2023-18059 | 誘電体上の酸化物の選択的ＰＥＡＬＤ | 2023年 2月 7日 | |
| 特開 2023-16774 | ランプヒータを有する基板搬送システム、チャンバパージ方法 | 2023年 2月 2日 | |
| 特開 2023-11755 | 選択的パッシベーションおよび選択的堆積 | 2023年 1月24日 |
11 件中 1-11 件を表示
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2023-113827 2023-98854 2023-89105 2023-75174 2023-65574 2023-44661 2023-35994 2023-27062 2023-18059 2023-16774 2023-11755
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