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エーエスエム　アイピー　ホールディング　ビー．ブイ．

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エーエスエム　アイピー　ホールディング　ビー．ブイ．の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2022-185111	熱原子層エッチングプロセス	2022年12月13日
特開 2022-177198	堆積および除去を使用した選択的層形成	2022年11月30日
特開 2022-173120	基板処理装置、基板搬送方法	2022年11月17日
特開 2022-173142	基板処理装置、基板処理方法	2022年11月17日
特開 2022-164814	ＳｉＯＣＮ薄膜の形成	2022年10月27日
特開 2022-137083	レニウム含有薄膜の原子層堆積	2022年 9月21日
特開 2022-137205	金を含む薄膜の蒸着	2022年 9月21日
特開 2022-110017	ＳｉＮ薄膜の形成	2022年 7月28日
特開 2022-101619	モリブデン又はタングステン含有薄膜のＡＬＤ用前駆体の合成及び使用方法	2022年 7月 6日
特開 2022-89928	ＳｉＮの堆積	2022年 6月16日
特開 2022-88516	酸化物薄膜の堆積	2022年 6月14日
特開 2022-71171	有機膜の堆積	2022年 5月13日
特開 2022-65638	予知保全方法、予知保全装置	2022年 4月27日
特開 2022-65643	半導体装置の製造方法、基板処理装置	2022年 4月27日
特開 2022-43274	熱原子層エッチングプロセス	2022年 3月15日

19 件中 1-15 件を表示

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2022-185111 2022-177198 2022-173120 2022-173142 2022-164814 2022-137083 2022-137205 2022-110017 2022-101619 2022-89928 2022-88516 2022-71171 2022-65638 2022-65643 2022-43274

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