特許ランキング - 出願人詳細情報 -

エーエスエム　アイピー　ホールディング　ビー．ブイ．

※ ログインすれば出願人(エーエスエム　アイピー　ホールディング　ビー．ブイ．)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2022年出願公開件数ランキング　　　第1269位　19件（2021年：第1259位　20件）

　■　2022年特許取得件数ランキング　　　第1044位　21件（2021年：第1703位　10件）

（ランキング更新日：2024年11月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2023年 2024年

エーエスエム　アイピー　ホールディング　ビー．ブイ．の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2022-185111	熱原子層エッチングプロセス	2022年12月13日
特開 2022-177198	堆積および除去を使用した選択的層形成	2022年11月30日
特開 2022-173120	基板処理装置、基板搬送方法	2022年11月17日
特開 2022-173142	基板処理装置、基板処理方法	2022年11月17日
特開 2022-164814	ＳｉＯＣＮ薄膜の形成	2022年10月27日
特開 2022-137083	レニウム含有薄膜の原子層堆積	2022年 9月21日
特開 2022-137205	金を含む薄膜の蒸着	2022年 9月21日
特開 2022-110017	ＳｉＮ薄膜の形成	2022年 7月28日
特開 2022-101619	モリブデン又はタングステン含有薄膜のＡＬＤ用前駆体の合成及び使用方法	2022年 7月 6日
特開 2022-89928	ＳｉＮの堆積	2022年 6月16日
特開 2022-88516	酸化物薄膜の堆積	2022年 6月14日
特開 2022-71171	有機膜の堆積	2022年 5月13日
特開 2022-65638	予知保全方法、予知保全装置	2022年 4月27日
特開 2022-65643	半導体装置の製造方法、基板処理装置	2022年 4月27日
特開 2022-43274	熱原子層エッチングプロセス	2022年 3月15日

19 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2022-185111 2022-177198 2022-173120 2022-173142 2022-164814 2022-137083 2022-137205 2022-110017 2022-101619 2022-89928 2022-88516 2022-71171 2022-65638 2022-65643 2022-43274

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。エーエスエム　アイピー　ホールディング　ビー．ブイ．の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数