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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第565位 54件
(
2022年:第532位 59件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第516位 53件
(
2022年:第610位 42件)
(ランキング更新日:2025年11月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7278364 | 高帯域幅電力増幅器のマルチレートの反復メモリ多項式ベースのモデル化および予歪み | 2023年 5月19日 | |
| 特許 7264907 | 可動部分を用いずに、動眼視野の周りに光学ビームを走査すること | 2023年 4月25日 | |
| 特許 7265030 | 磁束を引き付ける超伝導体グランドプレーンのパターニング形状 | 2023年 4月25日 | |
| 特許 7263539 | クロック分配共振器システム | 2023年 4月24日 | |
| 特許 7261901 | 繰り返し交互多層バッファ層 | 2023年 4月20日 | |
| 特許 7261940 | 抵抗器への常伝導金属接続を備えた超伝導体構造およびその製造方法 | 2023年 4月20日 | |
| 特許 7254901 | スペクトル補償ファイバ増幅システム | 2023年 4月10日 | |
| 特許 7248811 | ジョセフソンアナログ・デジタル変換器システム | 2023年 3月29日 | |
| 特許 7242857 | コイル状結合線路ハイブリッドカプラ | 2023年 3月20日 | |
| 特許 7236546 | 超伝導バンプ接合の電気的特性評価 | 2023年 3月 9日 | |
| 特許 7232838 | 浸漬冷却温度制御方法、システム、および装置 | 2023年 3月 3日 | |
| 特許 7232339 | プログラマブル・ロジックにおいてコンフィギュレーション・メモリのインプリンティングを軽減するアーキテクチャ | 2023年 3月 2日 | |
| 特許 7228701 | 半導体デバイスのための局所的トンネリング強化 | 2023年 2月24日 | |
| 特許 7224348 | 複合構造、成形機器ならびに関連したシステムおよび方法 | 2023年 2月17日 | |
| 特許 7223881 | 調整可能な電流演算子を有する量子ビットアセンブリ | 2023年 2月16日 |
53 件中 31-45 件を表示
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7278364 7264907 7265030 7263539 7261901 7261940 7254901 7248811 7242857 7236546 7232838 7232339 7228701 7224348 7223881
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11月12日(水) -
11月12日(水) -
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