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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第37581位 0件
(2021年: 0件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第27906位 0件
(2021年: 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2022-179105 | マイクロフォン | 2022年12月 2日 | |
特開 2022-179136 | 半導体チップの製造方法 | 2022年12月 2日 | |
特開 2022-179146 | 慣性センサおよびその製造方法 | 2022年12月 2日 | |
特開 2022-175974 | 半導体装置 | 2022年11月25日 | |
特開 2022-175975 | 炭化珪素半導体装置 | 2022年11月25日 | |
特開 2022-173051 | 半導体素子のリーク電流検出回路 | 2022年11月17日 | |
特開 2022-170766 | 半導体チップおよびその製造方法 | 2022年11月11日 | |
特開 2022-170768 | 半導体装置の製造方法 | 2022年11月11日 | |
特開 2022-171303 | 半導体装置の製造方法 | 2022年11月11日 | |
特開 2022-167528 | 通信システム | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-167603 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-167604 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-167605 | 半導体モジュール | 2022年11月 4日 | |
特開 2022-166536 | 超音波センサ | 2022年11月 2日 | |
特開 2022-166543 | 光半導体素子および半導体レーザ装置 | 2022年11月 2日 |
113 件中 16-30 件を表示
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2022-179105 2022-179136 2022-179146 2022-175974 2022-175975 2022-173051 2022-170766 2022-170768 2022-171303 2022-167528 2022-167603 2022-167604 2022-167605 2022-166536 2022-166543
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6月13日(金) -
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6月16日(月) - 東京 大田
6月17日(火) -
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6月18日(水) -
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6月19日(木) - 大阪 大阪市
6月19日(木) -
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
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