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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第590位 51件
(2021年:第542位 61件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第508位 54件
(2021年:第536位 44件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7141837 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法、および半導体基板の製造方法 | 2022年 9月26日 | |
特許 7141339 | 研磨用組成物 | 2022年 9月22日 | |
特許 7140745 | 表面処理組成物及びその製造方法、表面処理方法、並びに半導体基板の製造方法 | 2022年 9月21日 | |
特許 7133401 | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、研磨方法および半導体基板の製造方法 | 2022年 9月 8日 | |
特許 7133414 | 研磨用組成物 | 2022年 9月 8日 | |
特許 7128005 | 研磨用組成物 | 2022年 8月30日 | |
特許 7125386 | 研磨用組成物 | 2022年 8月24日 | |
特許 7120780 | 研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法 | 2022年 8月17日 | |
特許 7120846 | 研磨用組成物及びその製造方法並びに研磨方法並びに基板の製造方法 | 2022年 8月17日 | |
特許 7117226 | 粉末積層造形に用いるための粉末材料、これを用いた粉末積層造形法および造形物 | 2022年 8月12日 | |
特許 7115948 | 研磨用組成物、その製造方法、ならびに研磨用組成物を用いた研磨方法およびこれを含む半導体基板の製造方法 | 2022年 8月 9日 | |
特許 7111492 | 研磨用組成物、パッド表面調整用組成物およびその利用 | 2022年 8月 2日 | |
特許 7111739 | 研磨用組成物および研磨方法 | 2022年 8月 2日 | |
特許 7103823 | シリコンウェーハの研磨方法および研磨用組成物 | 2022年 7月20日 | |
特許 7104053 | 研磨用組成物およびシリコン基板研磨方法 | 2022年 7月20日 |
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7141837 7141339 7140745 7133401 7133414 7128005 7125386 7120780 7120846 7117226 7115948 7111492 7111739 7103823 7104053
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