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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第589位 51件
(
2021年:第650位 43件)
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第508位 54件
(
2021年:第536位 44件)
(ランキング更新日:2026年11月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-179329 | 研磨用組成物の製造方法 | 2022年12月 2日 | |
| 特開 2022-171565 | 研磨用組成物、研磨方法および研磨済基板の製造方法 | 2022年11月11日 | |
| 特開 2022-159133 | 表面処理組成物、表面処理方法、および半導体基板の製造方法 | 2022年10月17日 | |
| 特開 2022-159076 | 研磨パッド、研磨方法 | 2022年10月17日 | |
| 特開 2022-159055 | 第四級アンモニウム系表面修飾シリカ、その組成物、作製方法、および使用方法 | 2022年10月17日 | |
| 特開 2022-156010 | 研磨装置及び研磨方法 | 2022年10月14日 | |
| 特開 2022-155732 | 研磨用組成物および磁気ディスク基板の製造方法 | 2022年10月14日 | |
| 特開 2022-155986 | 積層造形用粉末材料および該粉末材料を用いた造形物の製造方法 | 2022年10月14日 | |
| 特開 2022-155989 | 基板の製造方法および表面処理方法 | 2022年10月14日 | |
| 特開 2022-156183 | 溶射用粉末材およびコーティング皮膜の製造方法 | 2022年10月14日 | |
| 特開 2022-156210 | 表面処理組成物、表面処理組成物の製造方法、表面処理方法、及び半導体基板の製造方法 | 2022年10月14日 | |
| 特開 2022-154405 | 炭化ケイ素粉末 | 2022年10月13日 | |
| 特開 2022-155523 | 研磨用組成物、及び窒化ケイ素を選択的に除去する方法 | 2022年10月13日 | |
| 特開 2022-154404 | 炭化ケイ素粉末スラリー及びその製造方法 | 2022年10月13日 | |
| 特開 2022-154401 | 研磨用組成物及び研磨方法 | 2022年10月13日 |
53 件中 1-15 件を表示
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2022-179329 2022-171565 2022-159133 2022-159076 2022-159055 2022-156010 2022-155732 2022-155986 2022-155989 2022-156183 2022-156210 2022-154405 2022-155523 2022-154404 2022-154401
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