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太陽ホールディングス株式会社

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 ■ 2019年 出願公開件数ランキング    第2423位 8件 (上昇2018年:第3363位 5件)

 ■ 2019年 特許取得件数ランキング    第2665位 5件 (下降2018年:第1700位 10件)

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2019-211537 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 2019年12月12日
特開 2019-194631 ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、パターン塗膜および電子部品 2019年11月 7日
特開 2019-189539 熱塩基発生剤、硬化性組成物、および、硬化物 2019年10月31日
再表 2018-84121 プリント配線板用の硬化性絶縁性組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板およびプリント配線板用の硬化性絶縁性組成物の製造方法 2019年 9月19日
特開 2019-148750 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品 2019年 9月 5日
再表 2018-56013 ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子 2019年 7月 4日
特開 2019-82639 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、半導体素子、プリント配線板および電子部品 2019年 5月30日
特開 2019-45735 ポジ型感光性樹脂組成物およびその硬化物 2019年 3月22日
特開 2019-32489 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子 2019年 2月28日
特開 2019-28316 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子 2019年 2月21日
特開 2019-20709 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、半導体素子、プリント配線板および電子部品 2019年 2月 7日
再表 2017-141734 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および光塩基発生剤 2019年 1月24日
特開 2019-12223 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子 2019年 1月24日

10 件中 1-13 件を表示

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2019-211537 2019-194631 2019-189539 2018-84121 2019-148750 2018-56013 2019-82639 2019-45735 2019-32489 2019-28316 2019-20709 2017-141734 2019-12223

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