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太陽ホールディングス株式会社
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第367位 87件
（
2024年：第586位 48件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第625位 37件
（
2024年：第488位 54件）
（ランキング更新日：2026年10月9日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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太陽ホールディングス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2025-186944 | ソルダーレジスト用硬化性樹脂組成物、硬化物、及びプリント配線基板 | 2025年12月24日 | |
| 特開 2025-183054 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物及びプリント配線板 | 2025年12月16日 | |
| 特開 2025-183043 | ポリアミドイミド、及び、電子部品 | 2025年12月16日 | |
| 特開 2025-181736 | 感光性組成物、積層構造体、硬化物及び電子部品 | 2025年12月11日 | |
| 特開 2025-181524 | 感光性組成物、積層構造体、硬化物及び電子部品 | 2025年12月11日 | |
| 特開 2025-181520 | 感光性組成物、積層構造体、硬化物及び電子部品 | 2025年12月11日 | |
| 特開 2025-181518 | 感光性組成物、積層構造体、硬化物及び電子部品 | 2025年12月11日 | |
| 特開 2025-179116 | 光硬化性樹脂組成物、その硬化物、および該硬化物を備えた電子回路基板 | 2025年12月 9日 | |
| 特開 2025-176610 | テレフタル酸の製造方法及び被処理物の分解方法 | 2025年12月 4日 | |
| 特開 2025-172566 | ポリアミド樹脂、ポリアミドフィルム及びフレキシブルディスプレイ | 2025年11月26日 | |
| 特開 2025-172087 | 硬化物のパターンを形成する方法、及び電子部品の製造方法 | 2025年11月20日 | |
| 特開 2025-171117 | 硬化性組成物、ドライフィルム、および、硬化物 | 2025年11月20日 | |
| 特開 2025-168887 | 電子回路基板 | 2025年11月12日 | |
| 特開 2025-159077 | 硬化性樹脂組成物、硬化物、プリント配線板、およびプリント配線板の製造方法 | 2025年10月17日 | |
| 特開 2025-156192 | 積層シートおよびそれを用いたプレススルーパック | 2025年10月14日 |
88 件中 1-15 件を表示
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2025-186944 2025-183054 2025-183043 2025-181736 2025-181524 2025-181520 2025-181518 2025-179116 2025-176610 2025-172566 2025-172087 2025-171117 2025-168887 2025-159077 2025-156192
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