特許ランキング - 出願人詳細情報 -

太陽ホールディングス株式会社

※ ログインすれば出願人(太陽ホールディングス株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2024年出願公開件数ランキング　　　第586位　48件（2023年：第893位　30件）

　■　2024年特許取得件数ランキング　　　第488位　54件（2023年：第416位　71件）

（ランキング更新日：2026年10月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2025年 2026年

太陽ホールディングス株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-172619	ジアミン化合物およびポリアミド化合物	2024年12月12日
特開 2024-170755	ポリヒドロキシアミド化合物、樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、電子部品	2024年12月11日
特開 2024-169383	構造体接触構造	2024年12月 5日
特開 2024-165942	ネガ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品	2024年11月28日
特開 2024-161918	ポリマー	2024年11月20日
特開 2024-161834	硬化性組成物	2024年11月20日
特開 2024-161097	硬化物およびプリント配線板	2024年11月15日
特開 2024-147422	硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、及び、プリント配線板	2024年10月16日
特開 2024-146398	構造体の製造方法	2024年10月15日
特開 2024-146161	感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板	2024年10月15日
特開 2024-146399	構造体	2024年10月15日
特開 2024-146873	感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板	2024年10月15日
特開 2024-146830	感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板	2024年10月15日
特開 2024-146833	硬化性樹脂組成物および硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板の製造方法	2024年10月15日
特開 2024-143297	配線基板および半導体装置	2024年10月11日

52 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2024-172619 2024-170755 2024-169383 2024-165942 2024-161918 2024-161834 2024-161097 2024-147422 2024-146398 2024-146161 2024-146399 2024-146873 2024-146830 2024-146833 2024-143297

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2026年特許出願件数	2026年特許取得件数
2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数
2011年特許出願件数	2011年特許取得件数