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太陽ホールディングス株式会社

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  2023年 出願公開件数ランキング    第893位 30件 上昇2022年:第1399位 17件)

  2023年 特許取得件数ランキング    第416位 71件 上昇2022年:第1639位 12件)

(ランキング更新日:2025年1月17日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2023-181436 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 2023年12月21日
特開 2023-168087 ドライフィルムの製造方法 2023年11月24日
特開 2023-160193 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板及び電子部品 2023年11月 2日
特開 2023-152653 硬化性樹脂組成物、積層構造体、硬化物および電子部品 2023年10月17日
特開 2023-152842 硬化性樹脂組成物、積層構造体、硬化物および電子部品 2023年10月17日
特開 2023-150460 回路基板の製造方法 2023年10月16日
特開 2023-152128 導電性組成物およびその製造方法、ならびに導電性組成物を用いた導電体および積層構造体 2023年10月16日
特開 2023-152129 導電性組成物およびその製造方法、ならびに導電性組成物を用いた導電体および積層構造体 2023年10月16日
特開 2023-148702 熱硬化性樹脂組成物、硬化物および指紋認証センサー 2023年10月13日
特開 2023-148938 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 2023年10月13日
特開 2023-149471 ポジ型感光性ドライフィルム、その硬化物および電子部品 2023年10月13日
特開 2023-149638 ドライフィルム、硬化物、および該硬化物からなる被膜を備えたプリント配線板 2023年10月13日
特開 2023-146928 樹脂硬化膜を備えた基板の製造方法 2023年10月12日
特開 2023-145259 パターンの形成方法 2023年10月11日
特開 2023-129708 黒色感光性樹脂組成物、その硬化物、およびリジッドフレキシブルプリント配線板 2023年 9月14日

31 件中 1-15 件を表示

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2023-181436 2023-168087 2023-160193 2023-152653 2023-152842 2023-150460 2023-152128 2023-152129 2023-148702 2023-148938 2023-149471 2023-149638 2023-146928 2023-145259 2023-129708

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