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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第1165位 22件 (2020年:第604位 50件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第5804位 2件 (2020年:第2152位 7件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-187934 | ポリアミド酸、ポリイミド及びポリイミドフィルム | 2021年12月13日 | |
特開 2021-177210 | ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、パターン塗膜及び電子部品 | 2021年11月11日 | |
特開 2021-169165 | ドライフィルム | 2021年10月28日 | |
特開 2021-169178 | 積層体、およびディスプレイのカバーウィンドウ | 2021年10月28日 | |
特開 2021-169562 | 樹脂組成物、基材フィルム、積層体およびディスプレイのカバーウィンドウ | 2021年10月28日 | |
特開 2021-167939 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 | 2021年10月21日 | |
特開 2021-141261 | 電子素子封止用フィルム、それを用いた電子部品、および電子部品の製造方法 | 2021年 9月16日 | |
特開 2021-130773 | 硬化性樹脂組成物、硬化物及び電子部品 | 2021年 9月 9日 | |
特開 2021-109913 | ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 | 2021年 8月 2日 | |
特開 2021-109914 | ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 | 2021年 8月 2日 | |
特開 2021-109944 | ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 | 2021年 8月 2日 | |
特開 2021-109945 | ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンエーテルを含む硬化性組成物、ドライフィルム、プリプレグ、硬化物、積層板、および電子部品 | 2021年 8月 2日 | |
特開 2021-102732 | コンピュータの動作方法、プログラム、情報処理装置、及びデータ構造 | 2021年 7月15日 | |
再表 2019-188379 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子 | 2021年 4月22日 | |
特開 2021-60458 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 | 2021年 4月15日 |
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2021-187934 2021-177210 2021-169165 2021-169178 2021-169562 2021-167939 2021-141261 2021-130773 2021-109913 2021-109914 2021-109944 2021-109945 2021-102732 2019-188379 2021-60458
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2月4日(火) - 東京 港区
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2月5日(水) - 東京 港区
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2月5日(水) -
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2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
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2月7日(金) - 東京 港区
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2月7日(金) -