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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第3095位 6件
(2023年:第14015位 1件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第6346位 2件
(2023年:第4609位 3件)
(ランキング更新日:2025年3月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特表 2024-545304 | 低温無加圧焼結による高密度マグネシア・アルミニウムスピネルセラミックスの製造方法 | 2024年12月 5日 | |
特表 2024-526187 | 発明の名称:半導体材料アームアレイの製造方法及び半導体材料アームアレイ界面層のバッチ製造方法 | 2024年 7月17日 | |
特表 2024-506483 | 銅板付きの窒化ケイ素セラミック基板の作製方法 | 2024年 2月14日 | |
特表 2024-503492 | 高性能窒化ケイ素セラミック基板のバッチ焼結方法 | 2024年 1月25日 | |
特表 2024-503494 | 窒化ケイ素セラミックス材料の作製方法 | 2024年 1月25日 | |
特表 2024-503523 | 高熱伝導・ネットサイズ窒化珪素セラミックス基板の製造方法 | 2024年 1月25日 |
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2024-545304 2024-526187 2024-506483 2024-503492 2024-503494 2024-503523
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