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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第407位 87件
(2014年:第429位 85件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第367位 72件
(2014年:第264位 152件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5734624 | 半導体パッケージの製造方法 | 2015年 6月17日 | |
特許 5735352 | リードフレーム連結体、リードフレームの製造方法 | 2015年 6月17日 | |
特許 5736270 | 放熱部品及びその製造方法 | 2015年 6月17日 | |
特許 5730654 | 配線基板及びその製造方法 | 2015年 6月10日 | |
特許 5732357 | 配線基板、及び半導体パッケージ | 2015年 6月10日 | |
特許 5733893 | 電子部品装置 | 2015年 6月10日 | |
特許 5719566 | ICパッケージ用放熱板及び放熱板を有するICパッケージの接続装置 | 2015年 5月20日 | |
特許 5715835 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2015年 5月13日 | |
特許 5712260 | 配線基板及びその製造方法 | 2015年 5月 7日 | |
特許 5713598 | ソケット及びその製造方法 | 2015年 5月 7日 | |
特許 5711472 | 配線基板及びその製造方法並びに半導体装置 | 2015年 4月30日 | |
特許 5700927 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2015年 4月15日 | |
特許 5701333 | 配線基板とその製造方法 | 2015年 4月15日 | |
特許 5703010 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2015年 4月15日 | |
特許 5693763 | 半導体装置及びその製造方法 | 2015年 4月 1日 |
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5734624 5735352 5736270 5730654 5732357 5733893 5719566 5715835 5712260 5713598 5711472 5700927 5701333 5703010 5693763
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